近日，中国农产品加工研究所食物营养与功能性食品创新团队综述了淀粉基封装风味技术的方法、材料、释放机理及应用，研究成果发表于国际食品期刊《Carbohydrate Polymers》（JCR一区，IF=10.7）。加工研究所博士研究生陕怡萌为论文第一作者，王凤忠研究员和佟立涛研究员为共同通讯作者。该研究得到了中国“杰出青年英才”人才项目、新疆维吾尔自治区“天山英才”计划项目（2022TSYCCX0063）等项目的资助。

风味物质对温度、湿度、光和氧气等都非常敏感，因此在适当的材料和形式中封装风味物质一直是研究者关注的重要问题。与其他风味载体相比，淀粉基材料因稳定、可广泛获得、廉价、无味、可完全生物降解、易于改性成具有不同期望性能的衍生物等特点而被认为是最适合风味封装的标准材料。淀粉基材料对风味物质的封装可以有效提高风味物质的热稳定性和氧化稳定性，实现风味控制释放，提高生物利用度，具有不可估量的市场前景。科研人员全面、系统地综述了淀粉基材料封装风味物质的技术、淀粉基材料的性能和应用以及被封装风味物质的释放机理，旨在为淀粉基材料封装风味的合理设计提供思路。在此基础上，提出了淀粉封装风味物质的营养价值及其在食品工业中应用的研究方向。今后的研究应重点阐明风味物质与淀粉基材料的相互作用机制，探索淀粉风味复合物结构与控释特性之间的联系，研究影响封装复合物控释特性的关键因素，提高封装复合物的封装率和稳定性，实现淀粉基风味复合物在器官的准确释放，为功能食品的发展提供新的思路。

文章链接：https://doi.org/10.1016/j.carbpol.2024.122816

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